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最後更新2020/03/31
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日  期:2019-12-04
發布單位:研究發展處
類  別:科技部
標  題:【計畫徵求】科技部新竹科學工業園區管理局109年度科學園區研發精進產學合作計畫徵求

通知

中華民國108122

聯絡人:楊弘道組長、何鴻裕專員

電話:2717162/傳真:2717165

一、本案係科技部新竹科學工業園區管理局109年度科學園區研發精進產學合作計畫徵求,自1081127日(星期三)起至109121日(星期二)中午12時止受理申請止,以郵遞或專人方式送達管理局,逾期恕不受理(以收文為準,非以郵戳為憑)

二、本計畫配合政府政策推動人工智慧發展,並加速園區產業創新轉型,審查研發領域概分為下列六大產業領域:1.AI軟體通訊2.積體電路3.電腦及周邊4.光電5.精密機械6.生物技術。因應園區新興產業之發展與創新轉型,109年度重點徵求「智慧製造」、「人工智慧」以及「數位科技」等新興應用之研發計畫,倘經審查認定符合上述六大產業領域者,得酌予以加分。

三、本計畫申請文件,請逕至科技部新竹科學工業園區管理局網頁(https://www.sipa.gov.tw/廠商服務研發及人培研發精進產學合作計畫各階段文件項下或至計畫專屬網站(http://rpcp.scipark.tw/文件下載參閱。

四、本案相關申請詳細資訊請參閱申請須知。

五、檢送來文及相關附件如附檔請各單位協助轉知所屬知悉。

 

此致

各學院、師資培育中心、語言中心

 

研究發展處敬啟



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