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最後更新2022/12/06
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** 最新消息
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友善列印

日  期:2022-10-03
發布單位:研究發展處
類  別:
標  題:【計畫徵求】2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫」

通知

中華民國111103

聯絡人:楊弘道組長、何鴻裕專員

電話:2717162/傳真:2717165

一、本案係國家科學及技術委員會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACED Fab Program)」,自即日起至2023117受理申請,依來文須於112117日(星期二)前函文抵國家科學及技術委員會,請有意申請教師於112110日(星期二)晚上12 時前完成線上申請作業,並於112111日(星期三)中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後,分別向國家科學及技術委員會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案

三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國家科學及技術委員會與美方NSF將於1115日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。

四、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求公告。

五、檢送來文及相關附件如附檔請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

相關學院

研究發展處敬啟



代為轉達公告
詳情請卓參附檔
 
研發處  敬啟
 
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國立嘉義大學 研究發展處
TEL:(05)271-7161~3 FAX:(05)271-7165
E-mail:tcd@mail.ncyu.edu.tw
60004嘉義市鹿寮里學府路300號
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