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發佈日期:2021-09-13
發布單位:研究發展處
類  別:學術研究
標  題:【計畫徵求】科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,自即日起受理申請

通知

中華民國110913

聯絡人:楊弘道組長、何鴻裕專員

電話:2717162/傳真:2717165

一、本案係科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」,自即日起受理申請,依來文須於1101015日(星期五)前函文抵科技部,請有意申請教師於110107日(星期四)晚上12 時前完成線上申請作業,並於110108日(星期五)中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本計畫之資安技術研發,必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。申請注意事項摘要說明如下:

()本案以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標:

1、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC62443等相關規範進行弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處。

2、必須以產業技術需求為導向,針對智慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。

3、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據),以及目標技術預期可提升程度。

4、須達成本案每年度訂定之目標,並訂定可供查核的技術面KPI

5、須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並提高合作企業的實質參與,相關作法包含:

()合作企業提供研究設備、實測場域、研發人力...等。

()鼓勵合作企業投入研究經費。

()鼓勵合作企業培育人才。

()跨領域、跨單位共同合作:

1、本案為單一整合型計畫,請將總計畫及各子計畫(至少3項(含)子計畫)之執行內容及經費需求等整合成一份計畫書,並由總計畫主持人之 服務機關提出申請。主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長,共同主持人需具備資安技術專長。

2、由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,協助各計畫團隊精進資安防護技術;由台灣儀器科技研究中心進行工控資安人才培育。

()本計畫時程為3年(110-112年),每年度預計達成之目標請參閱附件。計畫團隊將每年進行考評,考評不通過者將予以退場。

三、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求公告。

四、檢送來文及相關附件如附檔請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院

研究發展處敬啟

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