回嘉義大學首頁
* 研究發展處 *
::: * 回首頁 *|* 嘉義大學 *|* 網站導覽 *|* 常見問答 *|* 意見信箱 *|* 雙語詞彙 *|* English *
*
**
*
*
:::
*
*
*
*
* 關於我們
*
*
*
*
*
*
* 綜合企劃
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
* 師生服務專區
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
* 研習專區
*
*
*
*
* 補助計畫
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*


20216月份
    [1] [2] [3] [4] [5]
[6] [7] [8] [9] [10] [11] [12]
[13] [14] [15] [16] [17] [18] [19]
[20] [21] [22] [23] [24] [25] [26]
[27] [28] [29] [30]      

最後更新2021/06/18
*
::: * 首頁 > 最新消息

** 最新消息
*

友善列印

日  期:2021-01-14
發布單位:研究發展處
類  別:科技部
標  題:【計畫徵求】科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」,自即日起受理申請

通知

中華民國110113

聯絡人:楊弘道組長、何鴻裕專員

電話:2717162/傳真:2717165

一、本案係科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟REsearch ALlianceREAL計畫),自即日起受理申請,依來文須於110219日(星期五)前文抵科技部,請有意申請教師於11028日(星期一)晚上12時前完成線上申請作業,並於11029日(星期二)中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本計畫屬科技部「產學案」之數量管制件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主持人不列入計算。

三、本計畫合作企業現金出資不得少於新臺幣200萬元,須於計畫執行期間內撥付,且應高於向科技部申請補助經費,並符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第2點規定者。

四、本計畫分為IC設計、製造及封測三組,請於申請書之計畫名稱註明申請組別。

五、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求說明書。

六、檢送來文及相關附件如附檔請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院

 

研究發展處敬啟



*
* 附件檔案: * 附件 ( ZIP ) / ( )

到頁面頂端

*

回上一頁


國立嘉義大學 版權所有 Copyright © 2017 All Rights Reserved.
*