二、參展日期、地點：2026年11月19日至20日，香港會議展覽中心，共為期2天。
三、即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
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台灣發明協會辦理「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會 AEII」
一、「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」為Inventions Geneva - Asia Station日內瓦發明展-亞洲站，由 Palexpo（日內瓦國際發明展主辦方）與香港合作舉辦，活動同時結合香港貿發局創業日 (E-Day)及亞洲知識產權營商論壇（BIP Asia Forum），促進思想交流與跨界合作，創造無限商機，再度成為亞洲創新與發明的焦點。敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。
二、參展日期、地點：2026年11月19日至20日，香港會議展覽中心，共為期2天。
三、即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
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二、參展日期、地點：2026年11月19日至20日，香港會議展覽中心，共為期2天。
三、即日起報名至2026年10月10日截止。(參賽簡章請參考附件)
四、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處 吳秋瑾 小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
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更新時間
更新時間：2026-08-06 11:30
發佈時間
發佈時間：2026-08-06 11:30
發佈單位
發佈單位：創新育成中心