二、本競賽對象包含欲攜手臺灣半導體晶片設計、製造產業,共同合作發展創新應用之新創、法人及學研機構、自然人,每隊獲獎團隊將獲得落地獎金、展會展出、IC新創加速平台產業鏈結及在臺晶片發展輔導等資源。
三、檢附本案競賽宣傳文宣,詳情請上活動官網查詢https://ictaiwanchallenge.org/,或洽聯繫窗口:執行單位台北市電腦公會陳先生(02)2577-4249 #940。
檢送來文及相關附件如附檔,敬請踴躍參加。
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